设计流程的结束又是生产流程的开始,两者关系联系紧密,通过对PCB生产工艺的了解,工程师们可以在PCB设计过程更好的进行优化设计。
基本流程如下:
1、内层线路 → 2、层压 → 3、钻孔 → 4、孔金属化 → 5、外层干膜 → 6、外层线路 → 7、丝印 → 8、表面工艺 → 9、后工序
但如果我只是这样列出来,你可能还是很懵,因为这些流程里面还有子流程,没具体内容就比较空,但是要具体写出来,内容也很多,我也表述不了那么完整。
PCB加工工艺流程分为两种,如下:
1、双面板:开料、图形转移、蚀刻、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。
2、多层板:开料、内层图形转移、内层蚀刻、芯板冲孔、棕化压合、钻孔、沉铜电镀、外层图形转移、外层蚀刻、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。