电磁兼容与pcb设计技术 难吗

电磁兼容与高速pcb设计技术已成为当代PCB工程师必备的技术，不管难不难，工程师都必须掌握这两项关键技术，在工作中才能应付自如。
电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。
在进行电磁兼容设计时要求：①明确系统的电磁兼容指标。电磁兼容设计包括本系统能保持正常工作的电磁干扰环境和本系统干扰其它系统的允许指标。②在了解本系统干扰源、被干扰对象、干扰途径的基础上，通过理论分析将这些指标逐级分配到各分系统、子系统、电路和元件、器件上。③根据实际情况，采取相应措施抑制干扰源，消除干扰途径，提高电路的抗干扰能力。④通过实验来验证是否达到了原定的指标要求，如未达到则进一步采取措施，循环多次，直至达到原定指标为止。
高速PCB设计也是一个非常复杂的设计过程，在设计时需要考虑很多因素，如时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path、信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等。这些因素有时互相对立：如高速器件布局时位置靠近，虽可以减少延时，但可能产生串扰和显着的热效应。因此，我们在设计中，权衡各种因素，做出全面的折衷考虑：既满足高速PCB设计要求，又降低设计复杂难度。（来源：www.pcbwok.net）

会者不难，难者不会。
电磁兼容与PCB设计技术，从功能层面来讲实现起来都是有章可循的，真正的难点在于如何在限制条件下（比如：时间、成本、电气功能、有限空间等等等等）实现。这些就需要有足够的耐心、细心，有足够的经验积累好总结，有足够的举一反三能力和创新能力，有足够的抗挫折能力……总之，需要时间来和实绩来考核。

要看你想学到什么程度，干什么活